VLP铜箔，即 超低轮廓铜箔，是一种特殊设计的铜箔材料，具有 非常薄的厚度和极低的表面粗糙度。这种铜箔材料专门用于满足高频率信号传输和微型化电路板的需求，是高密度互连电路板（HDI）和柔性电子产品制造中的重要材料。

VLP铜箔的厚度远低于传统铜箔，这使得它在制造微型化电子设备时具有显著优势，能够满足更紧密的电路布局和更小的空间占用需求。其低表面粗糙度则有助于减少信号在传输过程中的损耗，提高信号传输效率。

此外，VLP铜箔的市场需求正在快速增长，2023年全球市场规模达到了8,400.30百万美元，预计到2030年将达到15,211.99百万美元，2024-2030年复合增长率（CAGR）为9.31%。

综上所述，VLP铜箔是一种先进的铜箔材料，具有优异的电气性能和环保特性，适用于高频高速PCB等高精度电子制造领域，是未来电子材料发展的重要方向之一。